越来越多游戏本也焊死内存，惠普高管解释背后原因

5 月 3 日消息，戴尔今年推出的 XPS 14/16 游戏本再次引发了巨大争议，不仅仅在于触摸按键 + 隐形触控板的设计，更在于直接焊死内存方式，意味着增加了用户升级或者维修难度。

戴尔 XPS 15/17 的卖点之一就是可升级性，而现在 XPS 14/16 的“突然掉头”，让很多用户感到无法理解和适应。

此前内存焊死方式仅限于苹果 MacBook 以及各种超级本，现在已逐步扩大到大多数高性能游戏笔记本电脑。即使是出色的 ROG Zephyrus G14 今年也转向了焊接内存。

惠普的体验工程高级总监 Haval Othman 解释称采用焊死内存方法主要有以下几点优势：

• 节省空间

• 生产成本更低、且生产难度降低

• 速度更快、更高效

• 更加耐用

不过焊死内存也会带来负面问题

• 可升级性

• 可修复性

附上参考地址

• The real reason so many laptops have moved to soldered RAM

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